Filme de cobre PEN

Filme de cobre PEN Advanced Institute Technology é um processo de deposito de uma camada de cobre na superfície do filme de poliéster através de um processo especial. Filme de cobre PEN tem excelente flexibilidade, condutividade, resistência à corrosão e alta resistência à temperatura, e tem um grande valor de aplicação e potencial de desenvolvimento em múltiplos campos como eletrônica flexível, capacitores, exibições LED, etc.

Características do Produto

1. Excelente flexibilidade: o próprio substrato PEN tem uma boa flexibilidade, e ainda pode manter suas características de flexibilidade após a cobre plating, o que torna o filme de cobre plating PEN muito adequado para a fabricação de produtos eletrônicos flexíveis, como dispositivos eletrônicos dobráveis, ecrãs roláveis, etc.

2. Boa condutividade: A cobre é um excelente material condutivo, e o filme PEN com cobre pode proporcionar boa condutividade, satisfazendo os altos requisitos de condutividade em circuitos eletrônicos.

3. Excelente resist ência à corrosão: o filme de cobre PEN tem excelente resistência à corrosão e pode resistir à corrosão de várias mídias químicas, o que ajuda a prolongar a vida de serviço do produto e melhorar sua confiabilidade.

4. Resistência à alta temperatura: o substrato PEN tem um alto ponto de derreter (265 [UNK]) e temperatura de processamento (280 [UNK]), o que permite que o filme de cobre de PEN resista ambientes de alta temperatura e é adequado para algumas aplicações com exigências de alta temperatura.

5. Usar resist ência e resistência ao impacto: o filme de cobre PEN também tem boa resistência ao uso e resistência ao impacto, o que pode resistir efetivamente ao uso externo e impacto, protegendo circuitos e componentes de danos.

processo de produção

1. Preparação de substrato PEN: Seleccione filme PEN de alta qualidade como substrato e realiza trabalho pré-tratamento como limpeza e secagem para assegurar que a superfície do substrato seja limpa e livre de impurezas.

2. Tratamento de superfície: Para melhorar a adesão entre a camada de cobre e o substrato PEN, é geralmente necessário pré-tratamento da superfície PEN, como gravação química, tratamento plasma, etc., para aumentar a atividade de superfície e adesão.

3. Depósito de cobre de cobre: Usando tecnologia de revestimento de vácuo (como magnetron de vácuo sputtering ou evaporação de vácuo) para depositar um revestimento uniforme de cobre na superfície de substrato PEN. Esse passo requer controle preciso das condições de revestimento (como temperatura, pressão, tempo, etc.) para garantir a qualidade do revestimento.

4. Tratamento pós-tratamento: Limpa, seca e nivela o filme PEN de cobre para melhorar sua qualidade de aparência e estabilidade de desempenho. Pode também requer fotolitografia e outros processos para formar padrões específicos de circuitos.

Display da Workshop